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17 PSS AN CMP10 CMP slurry 中的大颗粒

  发布时间:2021/3/10 点击量:64

化学机械抛光(CMP)工艺的质量取决于抛光设备和浆料,浆料由包含多种化学添加剂的液体中定义明确的固体颗粒组成。当今主要的生产问题之一是根据浆液的规格保证其质量,以及在使用时(POU)免受任何形式的降解的稳定性。许多浆料是不稳定的胶体体系,具有相对较短的保存期限。同样,将浆液从容器传输到CMP工具可能是由于剪切,沉降或团聚而导致降解的原因。影响浆料性能的一个关键方面是在CMP过程中会导致缺陷(例如晶片上的微划痕)的大颗粒的存在。

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