介绍本文隶属于半导体应用专题，全文共5758字，阅读大约需要15分钟摘要：在半导体制造的微观世界里，化学机械抛光（CMP）工艺是实现晶圆表面平坦化的关键步骤，双氧水（H₂O₂）作为CMP研磨液（Slurry）中的核心氧化剂，其浓度的精准监测...

介绍本文隶属于不溶性微粒应用专题，全文共3496字，阅读大约需要10分钟中国药典不溶性微粒标准的演进之路—对比2020版、2025版与USP，洞察国际接轨新趋势2025年版本的中国药典在不溶性微粒检测领域迎来重要修订与补充，不仅对原有不溶性...

介绍本文隶属于复杂制剂应用专题，全文共7076字，阅读大约需要18分钟摘要：疫苗中亚可见颗粒的存在对产品的安全性、有效性及质量一致性具有重要影响。这些颗粒可能来源于蛋白质聚集、乳化剂聚集或外源性微粒，尽管尺寸处于亚可见范围，仍可能诱发免疫反...

本文隶属于电池行业应用专题，全文共3274字，阅读大约需要10分钟摘要：纳米二氧化硅（SiO₂）是油墨、涂料等行业的常用多功能材料，其分散体的储存稳定性直接关系到最终产品性能。传统稳定性分析方法耗时久且难以实现量化评估，存在一定局限。本研究...

仪器介绍本文隶属于仪器日常维护专题，全文共2883字，阅读大约需要8分钟Counter主机：1：Counter主机–电脑9/25pc串行线2：Counter主机–进样器连接线插头3：传感器控制线插头4：船型开关5：Counter电源线进样器...

介绍本文隶属于半导体应用专题，全文共4696字，阅读大约需要12分钟摘要：在蓝宝石晶圆的化学机械抛光（CMP）工艺里，硅溶胶磨料是影响抛光质量与效率的关键要素，其颗粒粒度极大影响了晶圆的品质与性能，尤其是少数大粒子（LPC）更是关键影响因素...

介绍本文隶属于不溶性微粒应用专题，全文共3642字，阅读大约需要10分钟中国药典不溶性微粒标准的演进之路—对比2020版、2025版与USP，洞察国际接轨新趋势_v2.0V2.0版本我们对文章内容进行了更新，并修订了部分数据说明与措辞，以反...

介绍本文隶属于其他行业应用专题，全文共3724字，阅读大约需要10分钟摘要：电子设备向微型化、高性能化发展，MLCC性能升级受传统分散设备制约。本文聚焦高压微射流均质机，其借高压射流、剪切效应实现物料纳米级分散，解决传统设备痛点，覆盖MLC...